PCB 회로판 자동적인 청소 기계 구리 적출 회복 장비

PCB 회로판 알칼리성 에칭 해결책 구리 적출 회복 장비

에칭 해결책 재생의 원리

PCB 가공의 전형적인 과정은 도표 도금입니다. 말하자면, 지도 주석 방식 층은 널의 외부 층에 유지될 필요가 있는 구리 포일 부속 (회로의 도표 부속)에 전 도금됩니다, 그 때 에칭에게 불리는 잔여 구리 포일은 화학 방법에 의해 침식되고.

에칭 과정, 판의 표면에 구리는 [Cu (NH3) 4] 2+ 복합물 이온에 의해 산화됩니다. 에칭 반응은 다음과 같이 입니다:
Cu (NH3) 4Cl2+Cu_2Cu (NH3) 2Cl
[Cu (NH3) 2] 1+is Cu1+and의 복잡한 이온에는 에칭 능력이 없습니다. 과잉 NH3와 CL 이온의 면전에서, 그것은 공기에 있는 산소에 의해 급속하게 에칭 가능한 [Cu (NH3) 4] 2+ 복합물 이온을 형성하기 위하여 산화될 수 있습니다. 재생 반응은 다음과 같이 입니다:
2Cu (NH3) 2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2_2Cu (NH3) 4Cl2+H2O

암모니아의 2개 그램 및 염화 염화물의 2개 그램이 분자 구리의 1개 그램 식각을 위해 필요하다 위 반응에서 보일 수 있습니다. 그러므로, 구리의 해체와 더불어, 암모니아 물과 염화 염화물은 에칭 과정에서 지속적으로 추가되어야 합니다, 그래서 에칭 탱크의 어머니 주류는 지속적으로 증가할 것입니다. [Cu (NH3) 2] 1+is Cu1+and의 복잡한 이온에는 에칭 능력이 없습니다 때문에, 약간 어머니 주류를 제외하고 에칭 요구에 응하기 위하여 새로운 이하 주류를 추가하는 것이 필요합니다 (이하 주류는 구리 이온을 포함하지 않습니다).