에칭 해결책 재생의 원리

PCB 가공의 전형적인 과정은 도표 도금입니다. 말하자면, 지도 주석 방식 층은 널의 외부 층에 유지될 필요가 있는 구리 포일 부속 (회로의 도표 부속)에 전 도금됩니다, 그 때 에칭에게 불리는 잔여 구리 포일은 화학 방법에 의해 침식되고.

에칭 과정, 판의 표면에 구리는 [Cu (NH3) 4] 2+ 복합물 이온에 의해 산화됩니다. 에칭 반응은 다음과 같이 입니다:
Cu (NH3) 4Cl2+Cu_2Cu (NH3) 2Cl
[Cu (NH3) 2] 1+is Cu1+and의 복잡한 이온에는 에칭 능력이 없습니다. 과잉 NH3와 CL 이온의 면전에서, 그것은 공기에 있는 산소에 의해 급속하게 에칭 가능한 [Cu (NH3) 4] 2+ 복합물 이온을 형성하기 위하여 산화될 수 있습니다. 재생 반응은 다음과 같이 입니다:
2Cu (NH3) 2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2_2Cu (NH3) 4Cl2+H2O

암모니아의 2개 그램 및 염화 염화물의 2개 그램이 분자 구리의 1개 그램 식각을 위해 필요하다 위 반응에서 보일 수 있습니다. 그러므로, 구리의 해체와 더불어, 암모니아 물과 염화 염화물은 에칭 과정에서 지속적으로 추가되어야 합니다, 그래서 에칭 탱크의 어머니 주류는 지속적으로 증가할 것입니다. [Cu (NH3) 2] 1+is Cu1+and의 복잡한 이온에는 에칭 능력이 없습니다 때문에, 약간 어머니 주류를 제외하고 에칭 요구에 응하기 위하여 새로운 이하 주류를 추가하는 것이 필요합니다 (이하 주류는 구리 이온을 포함하지 않습니다).